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外媒:中国5G发展势头迅猛 四大品牌5G手机全球份额超六成
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日期:2020-05-29 10:56:51来源:物联中国 点击:503
核心提示:《日本经济新闻》26日报道,全球半导体产品的重要材料——硅晶圆市场近期出现了复苏的迹象。  日媒援引国际半导体设备与材料组织(SEMI)的统计数据表示,今年1—3月,全球面向半导体的硅晶圆出货面积为29.2亿平方英寸,比上季度增加2.7%。虽然尚未达到去年同期的水平,但这是自2018年7—9月以来,时隔6个季度环比增...

《日本经济新闻》26日报道,全球半导体产品的重要材料——硅晶圆市场近期出现了复苏的迹象。

  日媒援引国际半导体设备与材料组织(SEMI)的统计数据表示,今年1—3月,全球面向半导体的硅晶圆出货面积为29.2亿平方英寸,比上季度增加2.7%。虽然尚未达到去年同期的水平,但这是自2018年7—9月以来,时隔6个季度环比增加。

  硅晶圆是制造半导体器件的基础性材料。由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆。晶圆经过一系列制造工艺形成极微小的电路结构,再经过切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。

  日本媒体认为,晶圆市场自2018年下半年起一直呈现负增长,但中国5G业务发展迅猛,拉动了全球晶圆市场行情。

  美机构:中国四大品牌5G手机全球份额超六成

  美国市场研究机构报告显示,今年一季度,全球5G手机出货量排名前五的品牌中,中国就占了四个——这四家品牌的市场份额加起来超过60%。该机构分析,中国品牌的5G手机绝大多数在国内市场销售,显示出疫情并未对中国5G设备需求造成明显影响。

  除了手机,基站数量无疑也是衡量5G发展的一个重要指标——在25日举行的全国两会“部长通道”上,工信部部长苗圩表示,今年以来中国的5G加快了建设速度,现在每周大约增加1万多个基站。

  三大运营商今年早些时候公布的投资计划显示,中国移动、中国联通和中国电信2020年内在5G方面的资本开支将超过1800亿元人民币,共计划建设50万个5G基站。

  27日,2020珠峰高程测量登山队成功登顶世界第一高峰珠穆朗玛峰。今年的珠峰高程测量中,一大亮点就是在珠峰也有了通畅稳定的5G信号。

  由全球上千家运营商组成的全球移动通信系统协会GSMA预计,到2020年,中国在全球5G连接中的占比将达到70%,中国已经稳居全球5G领导地位。 


出处:物联中国
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